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掌趣科技融资融券信息显示，2023年2月20日融资净买入1339.69万元；融资余额6.15亿元，较前一日增加2.23%。

融资方面，当日融资买入2763.55万元，融资偿还1423.86万元，融资净买入1339.69万元。融券方面，融券卖出49.19万股，融券偿还2.53万股，融券余量107.63万股，融券余额402.52万元。融资融券余额合计6.19亿元。

掌趣科技融资融券交易明细（02-20）

掌趣科技历史融资融券数据一览

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